Что такое писец

Скрайбирование хрупких материалов – керамики, поликора, полупроводников, стекла, сапфира – ранее представляла собой достаточно сложную операцию, поскольку выполнялась при помощи механического воздействия алмазного резца. В настоящее время его заменило лазерное скрайбирование, заказать которое можно в ПВЦ «Лазеры и Технологии». Мы используем современное оборудование, которое позволяет выполнять работы в кратчайший срок и на высоком качественном уровне. Сегодня этот метод применяют практически все современные производства микроэлектронных компонентов и приборов.

Что такое микрообработка

Для обработки заготовок и изделий на микронном уровне применяют операции структурирования, скрайбирования, резки и снятия слоёв с использованием различных типов лазеров.

При действии коротких и ультракоротких импульсов большой мощности создаётся плотность энергии, вызывающая мгновенное испарение материала без образования жидкой фазы. Импульс лазера образует углубление, измеряемое в микрометрах с минимальной зоной теплового воздействия и минимальным измененным слоем. Обработке подлежат керамика и поликор, сапфир, кварц, металлы, сплавы, тонкопленочные элементы, различные труднообрабатываемые и оптически прозрачные материалы.

• Наука
• Жесткие
• Что такое E-TEST?

Как производитель печатных плат гарантирует, что голая печатная плата соответствует стандарту перед поставкой?

Одним из тестов, который будет проведен, является «Электронный тест», также известный как тест на электричество. Основная цель Е-теста — убедиться в отсутствии обрыва цепи и короткого замыкания.

Когда это производство образцов, большую часть времени производитель будет использовать «тест летающих зондов» для E-TEST. Несмотря на то, что испытания летающих зондов сравнительно трудоемки с точки зрения эффективности производства, они имеют смысл, особенно проект все еще находится на экспериментальной стадии.

Как только проект переходит в массовое производство, обычно производитель печатных плат производит специализированные инструменты для каждого проекта. Независимо от того, является ли это «испытанием летающим зондом» или «испытанием инструмента», основной целью является обнаружение цепи NG во время «ЭТАПА E-TEST» и обеспечение качества в соответствии со стандартом клиента.

Лазерная машина МЛ1-П-QCW

Лазерная машина для высококачественной размерной обработки тонколистовой стали, алюминия, латуни, керамики, в том числе, для  прошивки отверстий

Станок для микрообработки ультрафиолетовым лазером МЛП1-УФ

Лазерная установка для микрообработки МЛП1-УФ предназначена для резки, прошивки отверстий и структурирования в различных материалах. Технические параметры машины позволяют работать с широким спектром материалов: от стандартных материалов, таких как FR-4 и аналогичных подложек на основе смол, керамики до высокочастотных керамических композитов и материалов для гибких печатных плат, включая полиамид. Также эта лазерная машина может осуществлять высококачественную прецизионную резку и перфорацию труднообрабатываемых, фольгированных и хрупких материалов.

Станок лазерной микрообработки МЛП1-Фемто

Лазерные машины серии МЛП1–Фемто предназначены для обработки тонкопленочных покрытий, выборочного удаления материалов с подложек, структурирования поверхностей, разделения кремниевых пластин на чипы, обработки микросхем, сверхмелкой маркировки.

Установки МЛП1-Фемто осуществляют обработку материалов сверхкороткими лазерными импульсами. Для этого используется фемтосекундный лазер, который позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов.

Машины лазерной микрообработки производства ГК “Лазеры и аппаратура” исполняются на базе двух основных платформ на гранитном основании с полем обработки 200*200 мм и 300*400 мм. Машины серии МЛП1 обеспечивают высочайшую точность позиционирования и повторяемость, оснащены системами технического зрения. Системы МЛП1 оснащаются различными типами лазеров для обеспечения оптимального соотношения цена/качество для конкретного материала и задачи – ультрафиолетовыми. видимого ИК-диапазона, дальнего ИК-диапазона

Пластины
на отдельные кристаллы разделяют путем
скрайбирования и последующей
ломки.

Метод
скрайбирования заключается в нанесении
на поверхность пластины со
стороны структур рисок резцом в двух
взаимно перпендикулярных направлениях.
Риски делают шириной 20 – – 40 мкм и глубиной
10 – 15 мкм.
Под рисками образуются напряженные
области, и при слабом

механическом
воздействии подножка разламывается
по нанесенным рискам.

В
установке для скрайбирования столик с
пластиной совершает возвратно-поступательные
движения относительно резца. При прямом
ходе резец
наносит риску по всей длине пластины.
При обратном ходе резец приподнимается,
пропуская столик с пластиной, а стол
осуществляет поперечную
подачу на шаг. После нанесения всех
рисок в одном направлении
столик с пластиной поворачивают на 90°
и наносят систему поперечных
рисок.

В
качестве режущего инструмента используют
резцы в виде трехгранной
или четырехгранной пирамиды из
натурального или синтетического
алмаза, ребра которых используют
попеременно для нанесения
рисок. Для керамики можно использовать
стеклорезы, режущая часть
которых выполнена по форме четырехгранной
усеченной пирамиды.Нагрузка
на резец в этом случае 1,5—2,5 Н.

Рисунок 4.
Скрайбирование алмазным резцом.

Средняя
стойкость режущего ребра ~ 3500 резов. Т.
к. из-за наличия окисла
на пластине нагрузка на резец увеличивается,
что ведет к преждевременному
износу, нужно по границам кристаллов
делать зоны без покрытия (ширина 50-75
мкм).

Алмазный
резец может заменяться вращающимся
алмазным диском с частотой
вращения около 20000об./мин. Ширина области
разрезания составляет
20-70 мкм.

Достоинства и
недостатки механического скрайбирования.

• Отсутствуют
  пропилы в пластине.
• Ширина риски мала.
• Возможность
  быстрой переналадки установки с одного
  размера
  кристалла
  на другой.
• Для
  получения глубоких рисок требуется
  увеличение нагрузки на
  резец,
  что ведет к его износу и увеличению
  дефектной зоны
  (теряется
  полезная площадь пластины).

Алмазный
резец может быть заменен лучом лазера.
При воздействии мощного
сфокусированного (до 25 мкм) лазерного
луча риски образуются испарением
узкой полосы. Это позволяет в несколько
раз повысить скорость
резания по сравнению с механическим
скрайбированием. При этом ширина
разреза не превышает 30 мкм, а глубина
разреза – 100 – 200 мкм. При
лазерном скрайбировании можно выполнять
многократные проходы (с перефокусировкой)
вплоть до полного разделения пластины,
что позволяет избежать ломки. Также
отсутствуют сколы и микротрещины.
Недостатком данного метода является
необходимость защиты поверхности от
частиц распыляемого материала.

Вспомогательные
операции (установка и ориентация
пластины, перефокусировка
при повторных резах, установка режимов
резания и др.) должны
быть автоматизированы, т. к. скорость
резки высока. Также автоматизация
процесса обеспечивает безопасность
оператора, у которого могут
быть сильные ожоги из-за попадания луча
установки.

2. Ломка пластин
на платы.

Ломка
пластин одна из самых важных операций.
При неправильном разламывании
даже хорошо проскрайбированных пластин
возникает брак (царапины,
сколы, неправильная геометрическая
форма кристаллов и т. п.). В
процессе ломки пластина лежит рисками
вниз на гибкой опоре (резиновая подкладка),
а стальные или резиновые валики диаметром
10 – – 20 мм с небольшим
давлением прокатывают пластину
последовательно в двух взаимно
перпендикулярных направлениях(см.
рис5). Разлом происходит вначале
на полоски, а затем на отдельные
прямоугольные или квадратные кристаллы.
Движение валика должно осуществляться
строго параллельно направлению
скрайбирования для ломки по нанесенным
рискам. Для избежания
смещения полосок или отдельных кристаллов
относительно друг друга
между пластиной и роликом вводят
эластичную тонкую пленку, что помогает
сохранить исходную ориентацию кристаллов
и исключить их произвольное
разламывание и царапанье друг о друга
Для производства СБИС
и пластин диаметром до 150 мм применяют
немеханические способы разделения
(сквозное анизотропное травление,
лазерная резка и т. п.).

Рисунок 5. Размалывание
полупроводниковых пластин на кристаллы

3.
Расчет. 1)
Определение количества плат на одну
заготовку.

Расчетная
формула: N=S
/ (a+c/2p(b+c/2),
где S
=60048=2880
мм2
-площадь заготовки. аПЬ
= 20П24 – размеры платы.

С
= 15 мкм – ширина риски (используется
лазерное скрайбирование) N=2880
/ (20+7.5П10’3)
П(24 + 7.5 П 10~3)=6

2) Определение
расхода материала для выпуска годового
плана.

К=МПОЛ/МИСХ
1,100%,
где Мпол
= пО Q
– полезная масса материала.

m=N’a-b-lcyM
*р – полезная масса платы.

13239,5
кг К=5931,8/
13239,5 • 100% = 44,8%.

Для
изготовления платы тонкопленочной
гибридной интегральной микросхемы
из материала керамика 22ХС, был разработан
технологический процесс.
При этом коэффициент использования
материала для рассматриваемых
производственных условий составил
0,448. Низкий коэффициент
является следствием того, что для
механической обработки при
получении пластин, необходимо удовлетворить
требованиям планарной технологии,
что привело к большому расходованию
керамики.

Богородицкий
Н.П. Пасынков В.В. “Электротехнические

Пасынков В. В.
Сорокин В. С. “Материалы электронной
техники”,

М.гВысш. шк., 1986,367
стр.

М.:Высш. шк., 1986, 320
стр.

“Материалы
микроэлектронной техники” под ред.
Андреева В. М.,

М.гРадио и связь,
1989, 352 стр.

Термообработка
при 373 К

Полуфабрикат
(60 х 48) мм

Полировка
(одностороняя с
рабочей стороны)

Пол14р-едка
(односторонняя с рабочей-сдюроны)

Разделение подложек
на платы

Соседние файлы в папке Керамика

При проектировании печатной платы инженер должен быть в совершенстве знаком с возможностями технологического процесса, на основе которого будет изготовлена плата. Соответствие технологическим стандартам на этапе проектирования печатной платы гарантирует ее последующее качественное и надежное производство, позволяет производить большие объемы за счет минимизации дефектов, а также обеспечивает надежную работу устройств, в которых будет использоваться печатная плата, что, в свою очередь, снижает затраты как на этапе внедрения продукта рынок, а также на этапе его эксплуатации.

Финальная толщина меди на печатной плате зависит от зазоров (см. таблицу «Минимальные зазоры для разных толщин меди»)

Другие цвета по запросу

Минимальная ширина полоски паяльной маски между двумя окнами маски 0,15 мм

Толщина Stiffener по запросу

Минимальные зазоры для разных толщин меди:

Стандартная толщина металлизации стенок отверстия (Copper wall thickness) до 20um.

Толщина золота в покрытии IG — 0,05-0,11 um, GoldFingers (HardGold) — 0,07-1,27um

Резка керамики

В микроэлектронике один из основных компонентов –  керамика. Специалисты Лазерного Центра разработали технологию на установке МикроСЕТ, благодаря которой есть возможность резать керамику в сыром и спеченном виде.

Нюансы обработки сырой керамики (LTCC и HTCC) заключаются в том, что при неграмотно настроенных параметрах область резки остекленеет, тем самым возникнут проблемы в дальнейших этапах по обработке материала.

Для обработки спеченной керамики важно организовать процесс таким образом, чтобы лазер не нагревал керамику до критического состояния (иначе материал трескается).

Подробнее о лазерной резке керамики

Прецизионная обработка заготовок и готовых изделий

Лазерный центр предоставляет услуги по лазерной микрообработке. Работы выполняются на современных лазерных машинах с различными типами лазеров и прецизионными кинематическими системами на линейных двигателях на гранитном основании.

Обрабатываемые материалы:керамика, поликор, сапфир, кварц, тугоплавкие и цветные металлы, корунд, твёрдые сплавы, серебро, тонколистовые металлы (фольга), тонкопленочные элементы, многослойные структуры, низкотемпературные органические материалы и другие оптическиепрозрачные и труднообрабатываемые материалы .

Цены на сверхпроводящие блоки

Возможно изготовление блоков других размеров по индивидуальному заказу.

Высокотемпературный сверхпроводник купить вы можете, воспользовавшись

Механическое скрайбирование

В
установке для скрайбирования столик с
подложкой
совершает
возвратно-поступательные движения
относительно резца (рис. 5).
При прямом ходе резец наносит риску по
всей длине подложки. При обратном ходе
резец приподнимается, пропуская столик
с подложкой, а стол
осуществляет
поперечную подачу на шаг. После нанесения
всех рисок в одном направлении столик
с подложкой поворачивают на
90° и наносят
систему поперечных рисок.

В
качестве режущего инструмента используют
резцы в виде трехгранной или четырехгранной
пирамиды из натурального или синтетического
алмаза, ребра которых используют
попеременно для нанесения рисок. Для
стекла можно использовать стеклорезы,
режущая часть которых выполнена по
форме четырехгранной усеченной пирамиды.
Нагрузка на резец в этом случае
1,5—2,5 Н.
Средняя стойкость режущего ребра ~
3500 резов.

1
– режущая грань резца; 2 – дорожки для
скрайбирования; 3 – микросхемы; 4 –
стеклянная подложка.

Рисунок
5 – Скрайбирование алмазным резцом: а
– нанесение рисок; б – подложка с
рисками; в – конструкция алмазной
пирамиды.

ля получения глубоких
рисок требуется увеличение нагрузки
на резец, что ведет к его износу и
увеличению дефектной зоны (теряется
полезная площадь подложки).

Создание 3D структур на полупроводнике

Система лазерной обработки способна прецизионно послойно удалять различный материал, такой как арсенид галлия, кремний и любой металл, создавая 3D структуры с точностью от 10 мкм и минимальным размером элементов от 2,5 мкм.

Подробнее о создание 3D структур

Лазерная подгонка резисторов

Лазерная подгонка резисторов – универсальная технология получения точных значений сопротивлений резистивных элементов, выполненных по толстопленочной и тонкопленочной технологиям.

Наше программное обеспечение и специализированное оборудование Omega позволяют производить как автоматическую подгонку без участия оператора, так и ручную с помощью джойстика, которым управляет оператор.

Купить лазерный станок для лазерной подгонки резисторов

Технология лазерного скрайбирования применяется для раскроя хрупких материалов.

При скрайбировании материал не прорезается насквозь, а слегка надрезается. Затем вдоль реза формируется скол, который разделяет материал.

Скрайбирование широко применяется в микроэлектронике  для обработки различных материалов керамики, поликора, сапфира, ситалла для разделения тонких пластин на отдельные элементы.

Операции скрайбирования производятся на лазерной установке МикроСЕТ. Скрайбирование производится на подложках из лейкосапфира, поликора, феррита.

Подробнее о лазерном скрайбировании

Скрайбирование печатных плат

Скрайбирование (англ. v-scoring) – это нанесение линейных надрезов заданной глубины на поверхность технологической заготовки с обеих сторон, с целью упрощения производства и облегчения последующего разделения, в частности, после проведения монтажа на автоматах.

Надрезы наносятся на специальном станке алмазными фрезами. Рабочая часть фрезы имеет треугольную форму и характеризуется рабочим углом. Наиболее употребителен угол 30 градусов, хотя существуют фрезы с рабочими углами 45 град, 60 град; и 90 град. Надрезы пересекают всю заготовку, не прерываясь, и располагаются параллельно её краям. Скрайбированные платы остаются соединенными тонким перешейком. Этот перешеек имеет название веб. Толщина веба – основная задаваемая характеристика операции, обычно – это значение, близкое к 0.3 мм. Как это выглядит в разрезе – см. рис. ниже.

Для скрайбирования пригодны только прямоугольные, или квадратные платы. Круглые, многоугольные, овальные и т.п. платы можно выполнить только путем фрезеровки. Платы для скрайбирования ставятся на заготовке вплотную друг к другу одинаковыми рядами – в отличие от фрезерованных плат, нельзя установить на заготовку часть плат прямо, а часть с разворотом на 90 градусов. По этой же причине прототипные заказы, для которых на заготовке размещается несколько типов разных по размерам плат, в большинстве случаев нельзя сделать методом скрайбирования, поэтому требование скрайбирования для прототипных заказов может быть игнорировано.

К категории заказов, несовместимых со скрайбированием, относятся заказы с гальваническим золотом, или никелем, так как скрайбер обрезает подводку тока к ламелям, требующим гальванического золочения или никелирования. Норма для отвода меди от края платы зависимости от толщины веба приведены ниже в таблице.

Следует иметь в виду, что размеры готовой платы после разделения будут чуть больше (для плат толщиной 1.5мм и вебом 0.3мм – приблизительно на 0.2мм), чем расстояние между надрезами, из-за частичного разлохмачивания отламываемого края. Данный нюанс необходимо учитывать при заказе плат со скрайбированием. Заказ может быть отдан заказчику в виде одного скрайбированного блока, либо в виде нескольких блоков по требованию.

Микроэлектроника

Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов. Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и др.), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др.) подложек, покрытых различными металлами и сплавами.

Оборудование для микроэлектроники

Система для обработки нестандартных материалов на базе фемтосекундного лазера

Установка для лазерной сварки в ручном и автоматическом режиме.

Высокоточная лазерная резка

Хотите получить прайс-лист на все модели оборудования?

Узнать цены

Доменная высокотемпературная сверхпроводящая керамика купить

Для усовершенствования структуры и свойств изделий из высокотемпературной сверхпроводящей керамики были разработаны методы получения плавленой текстурированной керамики, в которой все кристаллиты имеют одинаковое направление в пространстве. Образцы, изготовленные по такой технологии, называют доменные, так как упорядоченные кристаллиты образуют своего рода домены, которые работают как большие кристаллы. Керамика бывает монодоменная или мультидоменная в зависимости от размеров.

Эффект левитации и захвата магнитного поля демонстрируется именно на высокотемпературной доменной керамике состава Y1.8Ba2.4Cu3.4O7-x.

Также доменные высокотемпературные сверхпроводники YBCO применяются для создания сверхсильных постоянных магнитов, в бесконтактных подшипниках, транспорте на магнитной подушке, токоограничителях и т.п.

Текстурированная доменная керамика изготавливается в виде дисков. Цена такого диска определяется индивидуально для каждого образца в зависимости от величины захватываемого магнитного поля и размеров выращенного кристалла.

Ломка подложек на платы

Ломка
подложек одна из самых важных операций.
При неправильном разламывании даже
хорошо проскрайбированных подложек
возникает брак (царапины, сколы,
неправильная геометрическая форма
кристаллов и т. п.). В процессе ломки
подложка лежит рисками вниз на гибкой
опоре (резиновая подкладка), а стальные
или резиновые валики диаметром
10 – 20 мм с
небольшим давлением прокатывают пластину
последовательно в двух взаимно
перпендикулярных направлениях. Разлом
происходит вначале на полоски, а затем
на отдельные прямоугольные или квадратные
платы. Движение валика должно осуществляться
строго параллельно направлению
скрайбирования для ломки по нанесенным
рискам. Для избежания смещения полосок
или отдельных плат относительно друг
друга между подложкой и роликом вводят
эластичную тонкую пленку, что помогает
сохранить исходную ориентацию плат и
исключить их произвольное разламывание
и царапанье друг о друга. Для ломки
проскрайбированных подложек используют
различные установки, например,
полуавтоматические установки ЭМ-202А,
ПЛП-1 и др.

Соседние файлы в папке Стекло

Виды лазерной микрообработки

• поверхностная обработка изменяет свойства тонкого внешнего слоя изделия.
• объемный метод предусматривает последовательное снятие с заготовки слоёв для изготовления 3D структуры образца при помощи модуля, интегрированного с кинематической 3-координатной или 5-координатной системой; при этом возможно изготовление сложных форм малых размеров из труднообрабатываемых материалов;
• структурирование поверхности используют для нанесения микрорельефа для решения разнообразных прикладных задач.

Кроме этого, технологии позволяют совершать перфорацию, микросварку, скрайбирование, сверление, фрезеровку хрупких материалов: стекла, керамики, особо твёрдых сплавов, пластика. Цена на оборудование, поставляемое ГК Лазеры и аппаратуразависит от типа выбранной операции, размеров и требований по точности, вида обрабатываемого материала, сроков исполнения и рассчитывается для каждого заказа индивидуально.

Деметаллизация и размерная обработка подложек

Высокотехнологичное оборудование МикроСЕТ и отработанные технологии Лазерного Центра позволяют дозировано воздействовать на поверхность обрабатываемых материалов. Эти воздействия могут приводить к испарению (удалению) одного или нескольких слоев покрытий.

Такая технология применяется в микроэлектронике для прецизионного удаления различных покрытий с керамических подложек и формирования нужной топологии поверхности.

Подробнее о лазерном способе деметаллизации

Другие отрасли, в которых мы оснастили предприятия современным лазерным оборудованием и технологиями

Производим лазерное оборудование в Санкт-Петербурге с 2004 года

Лазерное скрайбирование

Алмазный
резец может быть заменен лучом лазера
(Рис 6.). При воздействии мощного
сфокусированного (до 25 мкм) лазерного
луча риски образуются испарением узкой
полосы. Это позволяет в несколько раз
повысить

скорость
резания по сравнению с механическим
скрайбированием. При этом ширина разреза
не превышает
30 мкм, а
глубина разреза – 100
– 200 мкм.
При лазерном скрайбировании можно
выполнять многократные проходы (с
перефокусировкой) вплоть до полного
разделения подложки, что позволяет
избежать ломки. Также отсутствуют сколы
и микротрещины. Недостатком данного
метода является необходимость защиты
поверхности от частиц распыляемого
материала.

Вспомогательные
операции
(установка
и ориентация подложки, перефокусировка
при повторных резах, установка режимов
резания и др.) должны быть автоматизированы,
т. к. скорость резки высока. Также
автоматизация процесса обеспечивает
безопасность оператора, у которого
могут быть сильные ожоги из-за попадания
луча установки.

Рисунок
6 – Схема лазерного скрайбирования
стеклянной подложки

Опрессовка наконечников

Опрессовка – это способ постоянного соединения провода с клеммой или разъемом, при котором наконечник проводника обжимается цилиндром разъема. Образующееся при этом соединение отличается высокой прочностью на разрыв, хорошей проводимостью. На сайте компании «СМТ Технологии» вы можете заказать ручные и автоматические прессы для опрессовки наконечников кабеля. Мы поставляем качественное оборудование от проверенных производителей для крупных компаний и частных заказчиков, занимающихся производством микроэлектронной продукции, монтажом силовых и информационных сетей и т. д.

Преимущества опрессовки наконечниками

Этот метод получения неразрывных соединений посвился около 100 лет назад и сегодня является распространенной альтернативой свариванию, пайке и другим технологиям. Его ключевыми преимуществами являются:

• Простота – опрессовка происходит буквально в считанные секунды, что существенно упрощает и ускоряет рабочий процесс;
• Надежность – сжимаемые под высоким давлением проводник и разъем (клемма) как бы сливаются воедино, тем самым обеспечивая прочное и стабильное соединение;
• Проводимость – при опрессовке разрушаются оксидные пленки, покрывающие поверхность проводника и разъема, тем самым улучшая проход электрического тока.

Виды прессов для опрессовки наконечников

На нашем сайте представлены следующие типы устройств, используемых для опрессовки проводов наконечниками:

• Пневматические модели развивают меньшее давление, но имеют компактную конструкцию, поэтому часто используются как переносные устройства в полевых работах (например, при прокладке компьютерных сетей в домах);
• Гидравлические прессы для опрессовки наконечников, обеспечивающие максимальное давление при обжиме, а также более высокую производительность, позволяющую выполнять обжим большими сериями.

В промышленных устройствах процесс опрессовки автоматизирован, что позволяет почти полностью исключить человеческий фактор и минимизировать процент брака. В зависимости от конкретной модели обжим может проводить как в россыпи, так и в ленте. Чтобы купить пресс для опрессовки наконечников у нас в компании, позвоните по телефону +7 (800) 775-83-26 или +7 (499) 322-20-25. В онлайн-чате вы можете задать интересующий вас вопрос по этому оборудованию консультанту «СМТ Технологии».

Цены на сверхпроводящие диски

Доставка осуществляется почтой России (бесплатно) либо курьерской службой лично в руки покупателю.

* Товара нет в наличии, срок изготовления керамики до 14 дней с момента зачисления средств на расчетный счет.

Маркировка электронных компонентов

Наш лазерный способ маркировки электронных компонентов позволяет получить четкую, машиночитаемую и устойчивую к внешним воздействиям маркировку.

С помощью лазерных маркирующих систем серий МиниМаркер 2 и ТурбоМаркер можно нанести на корпуса электронных изделий, печатные платы текстовую, графическую, символьную информацию, в том числе и автоматически меняющуюся, линейные и 2D-коды, а так же элементы разметки и т.п.

Наличие такой маркировки позволяет идентифицировать изделия, а также осуществлять контроль количества и качества выпускаемой продукции.

Подробнее о лазерной маркировке электронных компонентов

Закажите обратный звонок

для подбора оборудования с учетом всех ваших потребностей

Процесс разделения Скрайбирование

Подложки на
отдельные платы разделяют путем
скрайбирования и последующей ломки.

Метод
скрайбирования заключается в нанесении
на поверхность подложки со стороны
структур рисок резцом в двух взаимно
перпендикулярных направлениях. Риски
делают шириной
20 – 40 мкм
и глубиной
10 – 15 мкм.
Под рисками образуются напряженные
области, и при слабом механическом
воздействии подножка разламывается по
нанесенным рискам.

Перечень предоставляемых услуг

• Сверление, резка, скрайбирование, размерная обработка пластин
• Обработка подложек микросхем, изготовление паяльных масок,
• Прошивка микроотверстий, микрофрезеровка
• Обработка глухих отверстий
• Обработка тонких пленок
• Выборочное удаление материалов с подложек
• Ультрамелкая маркировка
• Трехмерная микрообработка
• Разделение чипов и пластин
• Подгонка резистивных элементов

Примеры выполненных работ

Маркировка керамических пластин

Раскоротка оксид олова на стекле

Качественная обработка текстолита, фемто

Зачистка контактов текстолита

Резка сапфировой приборной пластины на чипы 2,63 х 3,03 мм

Резка двухдюймовой сапфировой пластины на соломку 1,0 х 0,6 х 30 мм

Резка сапфировой приборной пластины на чипы 350 х 350 мкм

Оптический элемент со специальным покрытием 1,4 х 2,0 мм

УФ скрайбирование – фрагмент оптической сетки на стекле

Бездефектная кромка стекла и фаска получены методом ЛУТ

Резка поликора 1 мм

Перфорация отверстий в металлах диаметром 50-100 мкм

мягкая маркировка арсенида галлия

микромаркировка арсенида галлия

лазерная резка и сверление поликора

лазерная резка и сверление поликоровых пластин

Микрообработка выделяется в отдельный, быстро развивающийся класс лазерных технолгий, в связи с расширением применения лазеров для обработки материалов и изделий электронной техники, микромеханики, специальной техники, необходимости корректировкиконструктивных и функциональных характеристик собранных изделий без механического контактирования, приводящего к деформации структуры и параметров изделий.

Основными отличительными особенностями технологии микрообработки являются

• Высокая точность обработки в пределах от единиц до 20-50мкм.
• Минимальное термическое воздействие
• Минимальная толщина дефектного слоя
• Возможность качественной обработки изделий сложной формы, малых размеров, тонких листов металлов, труднообрабатываемых и легкоплавких материалов
• Селективное воздействие на слои без повреждения соседних слоев при обработке тонких пленок и многослойных изделий
• Высокая чистота обработанной поверхности с минимальными выплесками и дефектами поверхности

Для выполнения этих требований создается специальное оборудование, которое должно обеспечивать:

Минимальный размер лазерного пятна.

Импульсный режим воздействия с оптимальной энергией, длительностью и частотой повторения импульсов.

Повышенную скорость и точность позиционирования и перемещений лазерного пятна и изделия.

Оптимальную для данного материала длину волны излучения.

Управление и контроль параметрами и режимами обработки.

Основным физическим параметром микрообработки является плотность мощности (энергии) в пятне лазерного излучения. Значение этого параметра должно реализовывать испарительный механизм удаления материала с минимальным образованием жидкой фазы. Важное значение имеет выбор длительности импульса, длины волны излучения, частоты повторения, определяющих тепловое воздействие на материал.

Так, например, использование лазеров с пико и фемтосекундными длительностями импульсов позволят передавать энергию в материал, удалять или изменять его структуру за период времени меньший, чем характерное время развития тепловых процессов. Это дает возможность практически устранить термическое воздействие лазерного излучения на обрабатываемый материал. Еще одно преимущество использования таких лазеров связано с высокой пиковой мощностью импульсов излучения, что обеспечивает удаление материала за счет испарения и дает возможность реализовать бездефектную ;чистую обработку.

В то же время, использование лазеров с длиной волны обеспечивающей полное поглощение лазерного излучения материалом, позволяет вести обработку за счет локального медленного нагрева при наличии продувки газом, что дает возможность получать качественную резку и прошивку.

Группа компаний «Лазеры и аппаратура» производит широкую номенклатуру современных лазерных машин для прецизионной обработки и микрообработки серий МЛП. Эти машины успешно работают на российских предприятий различных отраслей промышленности.

На нашем технологическом участке выполняющем услуги в настоящее время используются следующие лазерные машины:

МЛП1-2106 на основе одномодового импульсного СО2 лазера

МЛ1-015 на основе квазинепрерывного волоконного лазера

МЛП2 с импульсным волоконным лазером

МЛП1- 002 (001) с нансекундными лазерами

МЛП1 с импульсным лазером с ламповой накачкой

МЛП1- Мульти с фемтосекундным лазером

Это оборудование обеспечивает выбор оптимальных параметров обработки, длины волны излучения лазера, длительности импульса и мощности энергии импульса, для каждого вида обработки.

Преимущества метода

В настоящее время скрайбирование печатных плат практически повсеместно вытеснило механическую надрезку материала, поскольку лазерная технология обладает рядом несомненных преимуществ:

• выполняются более глубокие надрезы, благодаря чему обеспечивается точность направления разломов;
• в результате применения метода образуются ровные, гладкие края без конусности;
• в материале отсутствуют остаточные напряжения, из-за которых край пластин портят сколы и микротрещины, т. е. минимизирован производственный брак;
• не происходит контакта режущего инструмента с материалом, а значит, износ оборудования и инструмента отсутствует;
• отсутствует риск загрязнения поверхности;
• благодаря высокой точности автоматической разметки процесс становится абсолютно повторяемым.

Позвоните нам, чтобы получить больше сведений об интересующих вас подробностях скрайбирования плат, уточнить условия и сроки выполнения работ в необходимом вам объеме.

Скрайбирование и его особенности

Метод заключается в нанесении на разламываемую пластину рисок, создающих линии напряжения, не механическим способом, а при помощи энергии лазерного излучения (бесконтактно). Узкие перпендикулярные канавки либо близко расположенные отверстия формируют линии внутренних напряжений, по которым в дальнейшем происходит разлом.

При скрайбировании пластин материал в зоне воздействия мгновенно нагревается до температуры испарения, при этом часть его не успевает испариться и выплескивается наружу в виде расплава. Чтобы защитить поверхность от брызг и конденсации испарившегося вещества, рабочая зона обдувается воздушной струей, удаляющей испарения и мелкие частицы.

Прошивка отверстий

С помощью лазерной прошивки на МикроСЕТ можно получать отверстия диаметром 0,2-1,2 мм при толщине материала до 3 мм.

При соотношении высоты отверстий к их диаметру 16:1 лазерная пробивка превосходит по экономичности почти все другие методы.

Лазер оказывается эффективным для изготовления небольших отверстий в соплах, форсунках, фильерах, специальных диафрагмах и мембранах.

Подробнее о прошивке отверстий в материалах